La résine photopolymérisable de la série Teknovi peut contrôler strictement la température de durcissement maximale en dessous de 100 °C dans la taille du moule d échantillon de durcissement couramment utilisé, protégeant ainsi la taille et la position de la plupart des matériaux sensibles à la température pour maintenir une reproduction réelle.

La série de résines photopolymérisables Teknovi adopte une conception avec un module d élasticité élevé de 50% plus élevé que les résines d incrustation à froid courantes sur le marché pour améliorer la compatibilité des matériaux des résines d incrustation, de sorte que les résines d incrustation restent synchronisées avec divers matériaux d échantillon dans le broyage et le polissage plats.

Grâce au durcissement segmenté ou en couches et au contrôle efficace du temps de durcissement, la résine peut pénétrer et intégrer pleinement la microstructure, et elle est également applicable dans des conditions de vide ou de pression d air.  L espace d enrobage minimum est de 10 microns, et la surface de l échantillon ne sera pas pelée par la résine en raison de contraintes internes, telles que des échantillons provenant de matériaux de revêtement et de mesures de câblage de cartes de circuits imprimés.

Le Technovit 2021LC durcit plus rapidement que le 2000LC.